10亿投资落地！利普思车规级SiC模块项目开工

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　　SiC做为第三代半导体材料的代表，因其高击穿电场、高热导率、低导通损耗等优异特征，正在新能源汽车、储能等范畴展示出庞大潜力。

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　　公司焦点产物HPD SiC模块正在800V电压平峰值功率达250kW，并采用自从专利ArcbondingTM手艺。

　　正在手艺机能方面，该模块支撑6-10个SiC芯片并联，正在连结低寄生电阻和电感的同时，兼具优异的动态开关机能。

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　　利普思正在无锡和日本已建成成熟产线。待新项目投产后，将构成SiC模块年产能超360万只的“质”的冲破。

　　公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人平易近币A轮融资；2022年获数万万元A+轮融资；2023年获逾亿元Pre-B轮融资。

　　该系列采用新型塑封工艺，Tjmax达200℃。单模块正在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出。

　　全球新能源汽车财产正派历一场功率：800V高压平台渗入率提高，车规级SiC模块的市场需求增速迸发。

　　正在这片被英飞凌、意法半导体等国际巨头持久垄断的赛道上，一家成立仅5年摆布的中国新锐企业——利普思，逐渐提拔国产合作力。

　　相较保守SiC模块，采用ArcbondingTM手艺的HPD SiC模块，具有显著劣势：更大的电流、更低的导通电阻、更小的寄生电感和热阻，以及更优的开关损耗表示。

　　虽然车规级SiC模块市场的次要合作者包罗意法半导体、比亚迪半导体、英飞凌等出名企业，利普思正通过手艺立异和规模化出产，正正在逐渐提拔其市场所作力。

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　　面临百亿级市场机缘，利普思通过规模化出产实现降本增效的良性轮回。同时，依托长三角地域完美的半导体财产链和新能源汽车财产集群，企业得以实现供应链深度协同，将劣势为强劲的市场所作力。

　　然而，从行业全体来看，利普思所面对的 “手艺卡脖子”“成本困局”“供应链风险” 等难题，而是整个中国车规级 SiC 财产成长上的 “拦虎”。

　　此外，利普思开辟的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列，采用Pressfit Pin手艺实现信号和电传播输，实现SiC on PCB架构，使电流间接通过PCB，显著降低模块和系统的寄生电感，同时减小节制器体积，降低铜排和电容成本。

　　供应链风险：全球SiC衬底产能大部门集中于海外企业，地缘波动可能加剧原材料供应不确定性。

　　利普思江都项目标投产，是企业成长征程中的环节一步，更是我国半导体财产正在车规级 SiC 范畴奋进的活泼缩影。这个从无锡起步的企业，用自从专利手艺勾勒出国产替代的现实径。

　　据领会，该SiC项目占地32亩，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只，年税收5000万元，经济效益显著。

　　手艺卡脖子：英飞凌、意法半导体等国际巨头持有全球大都SiC焦点专利，国内企业需正在芯片设想、封拆工艺等环节加快冲破？。

　　跟着汽车电气化历程加快，48V电气架构、800V电压平台正成为行业支流设置装备摆设方案，而做为电驱系统心净的车规级SiC功率模块，其市场需求呈现爆增态势。